Chimie en microélectronique

La microélectronique est un monde complexe dans lequel plusieurs sciences comme la physique, l'électronique, l'optique ou la mécanique, contribuent à créer des nano-objets fonctionnels. La chimie est particulièrement impliquée dans de nombreux domaines tels que la synthèse des matériaux, l...

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Dades bibliogràfiques
Autor principal: Le Tiec, Yannick, 19..-...., auteur en sciece des matériaux
Format: Livre numérique
Idioma:Français
Publicat: Paris : Hermes science : Lavoisier 2013.
Paris : Cyberlibris
Matèries:
Accés en línia:Accès Université d'Orléans et IFPM
Accès INSA CVL
Nota: Couverture. https://static2.cyberlibris.com/books_upload/136pix/9782746289185.jpg
Cyberlibris (ScholarVox) corpus Sciences de l'ingénieur
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Edition sous un autre format:• Chimie en microélectronique, sous la direction de Yannick Le Tiec, 2013, Paris, Hermes science, Lavoisier, 1 vol. (384 p.), Micro et nano électronique et systèmes, 978-2-7462-3918-0
Taula de continguts:
  • Introduction
  • Chapitre 1. La chimie en Front End Of the Line (FEOL) : dépôts, empilements de grilles, épitaxies et contacts
  • Chapitre 2. La chimie dans les interconnexions
  • Chapitre 3. Chimie de la préparation des surfaces par voie humide : nettoyage, attaque chimique et séchage
  • Chapitre 4. Utilisation et gestion des fluides chimiques en microélectronique
  • Chapitre 5. Fonctionnalisation des surfaces pour micros et nanosystèmes :application pour capteurs chimiques et biologiques
  • 1.1. Introduction
  • 1.2. Empilements de grilles
  • 1.3. La chimie impliquée dans les matériaux cristallins
  • 1.4. Les contacts au niveau de la grille et des zones Source et Drain
  • 1.5. Conclusion
  • 1.6. Bibliographie
  • 2.1. Introduction
  • 2.2. Interconnexions : généralités et historiques
  • 2.3. Dépôts des diélectriques
  • 2.4. Dépôt et propriétés des couches métalliques pour les structures d'interconnexions
  • 2.5. Procédé de nettoyage des interconnexions cuivre
  • 2.6. Conclusion
  • 2.7. Bibliographie
  • 3.1. Introduction
  • 3.2. Nettoyage
  • 3.3. Attaque chimique par voie humide
  • 3.4. Rinçage et séchage
  • 3.5 Conclusion
  • 4.1. Eau ultrapure (EUP)
  • 4.2. L'utilisation des gaz dans la microélectronique
  • 4.3. Gaz dissous
  • 4.4. Produits chimiques de haute pureté
  • 4.5. Gestion des déchets
  • 4.6. Notations
  • 4.7. Bibliographie
  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Matériaux
  • 5.3. Procédé de fonctionnalisation
  • 5.4. Immobilisation de molécules et macromolécules
  • 5.5. Applications
  • 5.6. Conclusion
  • 5.7. Bibliographie